外观检测设备三代
PCBA assembly line
外观检测设备三代
PCBA assembly line
采用ViDi 人工智能 (AI) 与 自主研发软件,使神经网络的模糊算法与常规量化算法相结合，提升检出可控性。兼容黑皮数码电芯及单节PACK检测。设计集成程度高，设备尺寸小，场地利用率高。设计尺寸兼容范围广，换型可快速切换；深度学习文件库可应用于同类产品，减少AI学习时间。针对客户要求的不良分类，单独给出kappa测试报告。配套FFU与离子风机，减少外部环境对检测影响。
设备尺寸
L1800*W1400*H2060mm
产品尺寸范围
L:40-120 W:30-80 H:2-8
生产节拍
25 PPM
过放率
<3%
设备稼动率(OEE)
95%
像素精度
0.032mm/像素
过杀率
<0.05%
适用产品范围
黑皮软包数码电芯及单节PACK检测
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